분류 전체보기26 2. Photo 공정 순서(1) (HMDS, PR coating) photo 공정이란? 웨이퍼 위에 PR(photo resist)를 도포하고 광을 투과하여 원하는 패턴을 만드는 공정 =후속 공정에서 원하는 형태를 만들기 위해 사전에 밑그림을 그리는 작업 photo 공정의 순서 (process) HMDS PR coating soft bake mask align exposure PEB (post exposure bake) develop hard bake (1) HMDS 처리 bare silicon = 소수성 SiO2 = 친수성 PR = 유기용매 → 친수성의 막질 위에서 평평하게 퍼지지 않는다. ∴ 친수성의 막질 표면을 소수성으로 바꾸어, wafer 위에 PR을 균일하게 도포하기 위해 HMDS 처리. (2) PR coating 1) PR이란? 단파장에 파괴되는 PAC의 성분.. 2020. 5. 26. 1. 반도체 공정의 구성 공정 구성의 단위 설비 < 단위공정 < layer < 제품공정 설비가 모여서 단위공정. 단위공정이 모여서 layer. layer가 모여서 제품공정. 제품공정은 제품의 기능에 따라 추구하는 방향이 다르다. → 제품공정을 구현하기 위해 layer를 설정 → 동일한 단위공정이라도 layer가 구현하고자 하는 목적에 따라 공정을 진행하는 기법과 설비가 달라짐. *Layer란? : 하나의 mask를 이용하여 진행되는 공정의 한 set. ex) 포토공정 + 식각/이온주입 + 박막/CMP = 하나의 layer. ∴ 60 layer = 60번의 포토공정 한 layer가 끝나면 새로운 mask를 이용하는 새로운 layer로 넘어감. 단위공정 개요 반도체 8대 공정 1) 웨이퍼 제작 (wafer) 2) 산화공정 (oxid.. 2020. 5. 26. 이전 1 2 3 4 5 다음
