ion plating1 18. deposition 공정(2) (PVD) PVD (physical vapor deposition) 물리적 기상 증착 방법으로 화학적 반응을 동반하지 않는 증착 방법. 순도가 좋은 금속막질의 증착에 사용. evaporation sputtering ion plating 방법 장단점 evaporation 진공 chamber에서 박막 source를 가열하여 기화하는 방식 고진공이 필요 sputtering 진공 chamber에서 박막 source에 Ar plasma를 충돌시켜 원자/분자를 방출하여 증착 증착 능력(uniformity/purity) 우수 저온 공정 고전압 필요 ion plating 진공 chamber에서 박막 source를 가열 증발 시킨 후, Ar plasma에 충돌 치밀하고 물성이 우수한 박막 구현 저온 공정 (1) evaporatio.. 2020. 9. 23. 이전 1 다음
