1. 반도체 공정의 구성

<1> 공정 구성의 단위

• 설비 < 단위공정 < layer < 제품공정
  설비가 모여서 단위공정. 단위공정이 모여서 layer. layer가 모여서 제품공정.
  
  
• 제품공정은 제품의 기능에 따라 추구하는 방향이 다르다.
   → 제품공정을 구현하기 위해 layer를 설정
   → 동일한 단위공정이라도 layer가 구현하고자 하는 목적에 따라 공정을 진행하는 기법과 설비가 달라짐.

 

*Layer란?

 : 하나의 mask를 이용하여 진행되는 공정의 한 set.

ex) 포토공정 + 식각/이온주입 + 박막/CMP = 하나의 layer.

∴ 60 layer = 60번의 포토공정

한 layer가 끝나면 새로운 mask를 이용하는 새로운 layer로 넘어감.

 

<2> 단위공정 개요

반도체 8대 공정

1) 웨이퍼 제작 (wafer)

2) 산화공정 (oxidation)

3) 포토공정 (photo-lithography)

4) 식각공정 (etch)

5) 박막증착공정 (deposition/thin film)

6) 금속배선공정 (metalization)

7) EDS (electric die sorting)

8) 패키징 (packaging)

 

반도체 제조 8대 공정 (8대 단위공정)

1) photo-lithography 공정

2) etch 공정

3) cleaning 공정

4) ion implant 공정

5) diffusion 공정

6) CVD 공정

7) CMP 공정

8) metal 공정

 

 

 

<참고문헌> 이창훈, 반도체 소소제공, 더인 출판사, 2019, pp.114-118.