반도체소소제공7 1. 반도체 공정의 구성 공정 구성의 단위 설비 < 단위공정 < layer < 제품공정 설비가 모여서 단위공정. 단위공정이 모여서 layer. layer가 모여서 제품공정. 제품공정은 제품의 기능에 따라 추구하는 방향이 다르다. → 제품공정을 구현하기 위해 layer를 설정 → 동일한 단위공정이라도 layer가 구현하고자 하는 목적에 따라 공정을 진행하는 기법과 설비가 달라짐. *Layer란? : 하나의 mask를 이용하여 진행되는 공정의 한 set. ex) 포토공정 + 식각/이온주입 + 박막/CMP = 하나의 layer. ∴ 60 layer = 60번의 포토공정 한 layer가 끝나면 새로운 mask를 이용하는 새로운 layer로 넘어감. 단위공정 개요 반도체 8대 공정 1) 웨이퍼 제작 (wafer) 2) 산화공정 (oxid.. 2020. 5. 26. 이전 1 2 다음