Streak1 2. Photo 공정 순서(1) (HMDS, PR coating) photo 공정이란? 웨이퍼 위에 PR(photo resist)를 도포하고 광을 투과하여 원하는 패턴을 만드는 공정 =후속 공정에서 원하는 형태를 만들기 위해 사전에 밑그림을 그리는 작업 photo 공정의 순서 (process) HMDS PR coating soft bake mask align exposure PEB (post exposure bake) develop hard bake (1) HMDS 처리 bare silicon = 소수성 SiO2 = 친수성 PR = 유기용매 → 친수성의 막질 위에서 평평하게 퍼지지 않는다. ∴ 친수성의 막질 표면을 소수성으로 바꾸어, wafer 위에 PR을 균일하게 도포하기 위해 HMDS 처리. (2) PR coating 1) PR이란? 단파장에 파괴되는 PAC의 성분.. 2020. 5. 26. 이전 1 다음
